반도체 주 정리 (HBM시장위주)

엔비디아 마이크론의 호실적 소식에 반도체주가 강세. 

반도체는 크게 : 반도체대표주(생산), 반도체장비, 반도체재료/부품, HBM(고대역폭메모리)가 있다. 

HBM 생산량의 증가로 (메모리전문업체주가) 삼성(+3.12%)과 SK하이닉스(+8.63%)가 가장 큰 축을 이루고 있으며 그 안에서 중소형주의 상승세를 이룩

* 하이닉스 : 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선두를 달리고 있다. 이어 삼성전자(005930)와 마이크론이 그 뒤를 바짝 추격하는 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스 기준 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 증권가에서는 SK하이닉스가 엔비디아 내 HBM의 점유율 80%를 넘어설 수 있을 것이라는 관측을 내놓으면서 SK하이닉스의 목표주가를 상향 조정하고 있다. KB증권은 전날 SK하이닉스의 목표주가를 기존 18만원에서 21만원으로 올리면서 "2024년 HBM의 D램 매출 비중이 전년 대비 두 배 증가하는 가운데 D램 전체 매출에서 HBM이 5분의 1 이상 차지해 수익성 개선을 이끌 것"이라면서 "낸드의 경우 감산 지속에 따른 공급 축소와 평균판매단가(ASP) 상승으로 적자가 전년 대비 8조원 축소될 것으로 예상된다"고 설명했다. BNK투자증권 역시 "인공지능(AI) 서버 투자 붐과 엔비디아·TSMC·SK하이닉스 공급망의 핵심적 역할을 고려할 때 최근 주가 리레이팅 진행은 합당하다"고 분석했다.

* 한미반도체 :1980년 설립, 반도체 패키징 장비와 후공정 장비를 개발해 국내외 글로벌 반도체기업에 공급하는 기업이다

[주식 초고수는 지금]한미반도체, 'HBM 고성장' 기대감에 순매수 1위: TC본더 1800억 수주…올해 영업익 329% 증가 전망 엔비디아 공급망 포함에 주가 1년 만에 7배 치솟아 "1.4만→10만원" 주가 7배 튄 한미반도체…하이닉스 수주 대박까지[실적why] 한미반도체는 대외 악재 속에서 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 HBM용 TC 본더 제품군 개발에 성공했다. 특히 SK하이닉스에 TC 본더 납품을 수주하며 '퀀텀 점프' 시동을 걸었다.한미반도체→SK하이닉스→엔비디아'로 이어지는 밸류 체인을 구축. SK하이닉스는 2022년 최초로 4세대 HBM3 양산을 시작해 엔비디아에 독점 공급 중으로 5세대 HBM(HBM3E) 양산을 이르면 이달 시작할 예정이다. HBM 고성장을 예상하며 한미반도체의 독주가 2년 이상 지속될 것으로 전망했다.높이 기준이 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행할 것"이라며 "HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 말했다.

*HBM이란 : 생성형 AI 대규모 연산을 감당하기 위한 다량의 메모리 반도체 수요가 발생. 엔비디아의 GPU는 대체제가 없는 상황으로 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 SK하이닉스를 최선호주로 꼽았다.

HBM관련주 :

• 프로텍 : PCB에 쓰이는 리플로우 장비를 생산하며, HBM 수혜기업으로 언급됨
• 피에스케이홀딩스 : 반도체 패키징 장비회사로 열과 압력을 이용하는 매스 리플로우 장비를 생산
• 에스티아이 : 피에스케이홀딩스와 같은 리플로우 장비를 생산
• 이수페타시아 : 엔비디아에 GPU 용 기판을 공급
• ISC : 반도체 후공정 업체인데, 하이닉스가 후공정 설비투자를 확대한다는 소식에 관련주로 언급

[출처] [HBM 관련주] 한미반도체 윈팩 엠케이전자 이오테크닉스|작성자 홀릭피스

1) 프로텍 (반도체 공정장비 제조업체 ) 

상용화 이전단계로 솔더블 부착 공정소요시간을 5~7분에서 1~2초로 단축하고 낮은 온도로 변형을 낮출 수 있는 단계 (레이저광원)

회사는 자체 개발한 레이저 광원을 적용, 생산원가를 50% 낮춘 2세대 본딩 장비도 준비하고 있다고 덧붙였다. 기존에는 독일 부품을 사용해왔다. 프로텍은 레이저 본더로 주요 OSAT 업체와 첨단 패키징을 강화하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 등을 공략할 계획이다. 프로텍 관계자는 “2.5차원(D), 3D 패키징 시장과 고대역폭메모리(HBM) 시장을 단계적으로 공략해 적용 분야를 넓혀갈 계획”이라고 말했다.

2) 피에스케이(반도체장비회사)

감광액제거장비(RR Strip장비) 글로벌 1위업체

피에스케이, 시황 회복 불투명…내년 신장비 모멘텀 기대-BNK

내년에는 부분 에칭을 담당할 차세대 장비 출시 예정이고, 기존 신장비 수주도 본격 증가할 것으로 기대했다. 베벨 에치(Bevel Etch)에 대해 LAM의 특허 침해 소송과 피에스케이의 특허 무효심판 제기가 진행되어 오다 최근 2심 결과 총 6건의 소송건 중 양사가 절반씩 승소를 했다”며 “고객사와 수주 활동이 활발해진 점을 고려하면 사실상 소송 이슈는 일단락됐다”고 판단했다. 마지막으로 그는 “전방 수요가 여전히 불투명하지만, 밸류에이션 바닥은 확인한 것으로 보인다”면서 “내년 신장비 모멘텀도 있고, 긴 호흡의 관점에서 접근할 필요가 있다”고 조언했다. 삼성전자 (KS:005930), SK하이닉스 (KS:000660) 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보

3) 타이거일렉 (반도체장비주)

 초 고다층 인쇄회로기판 제조, 반도체 검사용 Probe Card 및 Load Board PCB 제조

타이거일렉(219130)은 ‘매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동공시’를 통해 지난해 개별기준 영업손실이 30억7637만원으로 전년 대비 적자 전환했다고 2일 공시했다. 같은 기간 매출액은 16.4% 감소한 485억6968만원, 당기순손실은 적자 전환한 23억7557만원으로 각각 잠정 집계됐다.

타이거일렉(219130)의 소속부를 내달 2일부로 우량기업부로 변경한다고 28일 밝혔다.
PCB 전문 타이거일렉, 폼팩터·테크노프로브 등과 공급 계약 : 국내 PCB 업계 최초…기술력·생산능력 인정 받아, 올해 100억원의 매출 증가 기대…높은 마진 확보도 가능

인쇄회로기판(PCB) 전문 업체 타이거일렉이 글로벌 유수 기업과 공급 계약을 했다 : 미국의 폼팩터(FormFactor)와 인텔(Intel), 유럽의 테크노프로브(Technoprobe) 등 3사다. 특히 폼팩터와 테크노프로브와의 공급 계약은 국내 업계 최초다.테크노프로브는 비메모리 테스트 솔루션 분야 글로벌 최고 기업이며, 비메모리 산업에 특화된 업체다. 타이거일렉은 이 업체로부터 맞춤형 설계를 받아 제품 제작을 본격적으로 시작했다. 폼팩터는 메모리와 비메모리 테스트 솔루션의 미국 내 최대 기업이며, 그동안 미국·대만·일본 외 PCB는 사용하지 않았다. 타이거일렉이 올해 퀄(qualification)을 통과하면서 수주에 성공, 본격적으로 제품 제작에 들어간 상태다.

4) 비교 ) 이수페타시

스 :  고다층인쇄회로기판(MLB)제조업체 

엔비디아 협력업체로 잘 알려진 이수페타시스에 대해 글로벌 대표 고다층기판(MLB:Multi-Layer Boards) 생산 기업으로 올해 인공지능(AI) 가속기와 고성능 네트워크 장비 수요 급증에 수혜를 톡톡히 누릴 것.  18층 이상 인쇄회로기판(PCB) 글로벌 3위 업체이자 국내 유일 고다층 MLB 생산 기업으로 엔비디아, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 다수의 인터넷·반도체 기업들을 고객사로 보유하는 것. 올해 이수페타시스의 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 20%, 50% 증가한 8천101억 원, 974억 원, 영업이익률은 12%를 기록할 것으로 전망된다"며 "특히, 2024년 AI 가속기 향 매출액은 최대 3천200억 원 규모까지 증가할 것으로 보이고 2분기 주요 고객사의 차기 모델 발표에 따른 신규 수주물량 증가도 기대된다. 적정 주가수익비율(PER)는 AI 수혜가 가시화되기 시작한 지난해 연간 평균 PER인 18배에, 향후 글로벌 IT 기업들의 지속적인 AI 투자를 고려해 35% 프리미엄을 부과한 25배를 적용했다"며 "목표주가는 2025년 추정 주당순이익(EPS)인 2천350원에 적용 PER인 25배를 부여해 산출했다"고 설명했습니다.

그밖에..

큐알티 : 반도체검사장비업체

국내유일 반도체 양산 전단계 신뢰성 평가기업''  (국내 1위 반도체 신뢰성 분석 전문기업 큐알티)

韓 AI반도체 후공정 돕는 큐알티…양산 위한 신뢰성 평가 지원 : 한국 AI반도체 품질확보 도울 것, RF칩 신장비도 개발..우주항공산업 수요 증가. SK하이닉스, 삼성전자, 현대자동차가 고객이며, 메타, 퀄컴, 애플 등 빅테크들도 큐알티와 협의한다. 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 물론, 얼마전 AI반도체 시험분석 평가도 시작했다.한국AI반도체 후공정 돕겠다

큐알티, KIST와 우주용 반도체 방사선 평가기술 공동연구 협약: 우주용 반도체의 국산화를 위하여 매진하고 있으며, 특히 저궤도 인공위성은 이미 상용화 된 반도체 부품에 중이온 등 방사선 내성 평가를 추가 검증하는 Up-Screen 과정을 거쳐 우주용 반도체로 사용하고 있다. 큐알티는 40년간의 신뢰성 분석 기술 축적을 바탕으로 우주방사선의 신뢰성을 평가 할 수 있는 SEE 측정장비 (SEE Analysis System) 를 개발. 상용화했다.반도체 신뢰성 평가 능력을 보유한 강소기업인 큐알티와 세계적 수준의 KIST가 공동연구를 통해 우주용 반도체의 중이온 방사선 평가 기술을 확보한다면 해외 기관의 의존도를 낮추고 독자적인 방사선 평가 능력을 보유함으로써 인공위성 제조기업에서 사용되는 반도체 개발 및 평가에 대한 양질의 서비스를 제공할 수 있을 것으로 보인다.TEM(Transmission Electron Microscope) 은 큐알티가 민간기업으로는 최초로 보유하게 되는 장비로 1나노미터 이하까지도 관찰할 수 있는 투과전자현미경이다.

반도체 검사 강자 큐알티, HBM 특수에 '방긋':  반도체 신뢰성 평가 기술을 기반 삼아 내년에는 RF(무선주파수) 신호를 받아 증폭시키거나 변환시키 반도체의 신뢰성을 평가하는 장비 신사업을 본격화한다. 기존 5·6세대 통신용 및 자동차용 반도체 외에 추가로 방산, 우주항공산업 등에서 RF 칩 수요가 늘면서 큐알티가 개발한 고도화된 신뢰성 평가 장비에 대한 러브콜이 잇따르고 있기 때문이라는 설명이다. 내년 연매출의 30%가량을 이 장비가 차지할 것으로 김 대표는 기대하고 있다.

테크윙 (반도체 검사장비 전문업체)

 HBM 테스트 핸들러 신사업으로 폭발적 매출 성장기대감 지속 , AI 반도체 처리 속도를 높이는 과정에서 테스트 물량이 늘어나고 반도체 검사장비 업체 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 세계 최초로 8.6세대 파인메탈마스크(FMM) 핵심장비와 모듈공정 장비 개발, 설비·부품 국산화로 디스플레이 산업 장비기술 자립에 기여했다 . HBM 테스트 핸들러인 '큐브 프로버'

테크윙, 작년 영업이익 34억…전년比 94.1%↓

테크윙, HBM 패키지 테스트 '위너'…시총 1조 돌파: 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션과 고대역폭메모리(HBM) 테스트용 큐브 프로버 등을 올해 양산한다. 프로브 스테이션은 현재 국내 고객사와 품질 테스트를 진행하고 있다. 올 상반기 테스트를 종료하면 하반기부터 매출이 발생할 것으로 보인다. 큐브 프로버는 핸들러와 프로버를 결합한 장비다. 기존 HBM 웨이퍼 테스트 장비는 절단 전에 웨이퍼 레벨 테스트, 절단 후에 샘플 테스트를 진행했다. 큐브 프로버를 도입하면 절단 후 전수검사를 통한 HBM 수율 향상을 기대할 수 있다."HBM용 큐브 프로버 매출이 올해 4분기부터 발생할 것으로 기대한다"며 "큐브 프로버의 최대 매출 규모는 최소 7500억원에 달할 것"테크윙 큐브 프로버 장비는 경쟁사 장비 대비 이론상 4배 많은 HBM 다이를 동시에 검사할 수 있다"며 "큐브 프로버에 극저온 칠러 장비를 탑재하면서 관련 매출이 함께 늘어나는 구조가 될 것

엑시콘 : 반도체 테스트 장비

엑시콘, 54억 규모 삼성전자 반도체 검사장비 공급계약

엑시콘, 상반기 영업익 74억원…전년比 3배 증가

"엑시콘, 반도체 메모리 검사장비로 성장 기대"

리서치알음 "엑시콘, AI서버 투자 확대 수혜..반도체 테스터장비 국산화 기업"

국내 SSD Tester 시장 점유율 1위 업체로서 CXL 2.0 및 SSD Gen6 시장을 선점해 최강자의 지위를 지켜나갈 것

동진쎄미켐 (반도체소재주)

미국현지에 포토레지스트 신너, 고순도 반도체용 황산 공장을 준공하고 있다.

이종호 동진쎄미켐 이사, 텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행위원 됐다: 미국 텍사스주가 창립한 '텍사스 반도체 혁신 컨소시엄(TSIC·Texas Semiconductor Innovation Consortium)'에 동진쎄미켐 임원이 포함된 것으로 21일 알려졌다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 미국 두번째 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 짓고 있고, 동진쎄미켐은 킬린시에 황산과 시너 공장을 건설하고 있다. 반도체 웨이퍼 세정 용도로 동진쎄미켐은 두 공장 건설에 각각 1억달러씩을 투자한다. 2분기 완공이 목표다. 삼성전자 파운드리(오스틴·테일러) 뿐 아니라 미국 현지 잠재 고객에까지 소재를 공급하는 생산 거점이 될 전망이다.

동진쎄미켐(005290)은 보통주 1주당 120원의 현금 결산배당을 결정했다고 6일 공시했다. 시가배당률은 0.3%이며 배당금 총액은 61억원 규모다.

• 유진테크 (반도체 장비주)

반도체 박막증착에 사용되는 싱클타임 LPCVD 장비 납품 (하이닉스, 삼성, 마이크론)

"대화실패, 6억 내놔라" 유진테크에 특허소송 건 日반도체장비기업 (2024.2.21)

반도체 증착 과정에서 원자층을 한층씩 쌓아 올려 박막을 만드는 기술이다. 기존의 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD) 방식보다 막을 더 얇게 만들 수 있어 업계에서 많은 주목을 받았다. 유진테크는 2021년 ALD 장비를 상용화했고 사업 영역을 확장하다 특허권 분쟁에 휘말리게 됐다. 유진테크는 박막 형성에 필요한 장비를 개발하는 중견기업으로 2006년 코스닥에 상장된 바 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 장비를 납품하고 있다. 특히 유진테크는 반도체 핵심장비를 국산화한 공적을 인정받아 2022년 특허청에서 ‘특허 기반 연구개발 전략지원 사업(IP-R&D)’ 우수사례로 선정되기도 했다. 특허문제에서 강점을 갖고 있다고 봤던 회사마저 법적 분쟁을 피하지 못한 것이다. 업계 관계자는 "유진테크가 이 소송에서 지면 업계가 받을 충격은 상당할 것"이라고 내다봤다.

 

케이씨텍 (후공정장비주)

삼성전자로부터 지분투자를 받은 국내 유일 CMP 장비개발''

케이씨텍, 삼성전자 후면전력공급 내년 첫 상용화… 국내 유일 CMP 보유 부각

 BSPDN은 아직 상용화 사례가 전무한 새로운 반도체 공정으로 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치, 회로와 전력 공급 공간을 분리하면서 전력 효율을 최대치로 끌어올리는 한편 반도체 성능도 높일 수 있다. 전체 칩 면적을 줄이는 데에도 효과적이다. 특히 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 생산 과정에서 칩 사이즈 소형화에 기여할 것으로 보인다. 일각에선 삼성전자가 1.7나노 공정부터 후면전력공급 기술을 도입할 것으로 알려졌지만, 로드맵을 수정하고 이르면 2나노 공정 양산이 시작되는 내년부터 해당 기술을 도입할 것으로 관측된다.

BSPDN 구현에는 CPM 공정 혁신 필수 선결 조건으로 꼽힌다. 이에 국내에서 유일하게 CMP 장비를 보유하고 주력 매출 품목으로 두고 있는 케이씨텍이 주목받고 있다. 지난해 3분기 분기보고서 기준 케이씨텍이 CMP 장비를 통해 올린 매출은 1549억원 규모로 전체 72% 가량의 비중을 차지하고 있다. 이와 함께 자체적으로 CMP 장비 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스를 주고객으로 확보한 점이 부각돼 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다. 8.6세대 IT용 유기발광다이오드(OLED) 제조에 필요한 FMM 세정기, FMM 스틱 제조장비 등을 개발해 OLED 경쟁력 확대에 기여했다. 디스플레이 모듈 후공정에 사용되는 아우터리드본딩(OLB)·인쇄회로기판(PCB) 본딩 장비와 디스펜서 장비를 국내 최초로 개발해 삼성디스플레이 국내외 양산라인에 적용했다. 기존에는 전량 수입에 의존하던 장비였다.

 

• 솔브레인
• 원익머트리얼즈

AGI 반도체 솔루션 마하1 제조 소식 (NPU 관련 특허보유 및 삼성전자를  고객사로 두고 있는 )

• 링크제니시스 : 엔비디아-유니버설로봇 AI 협동로봇 동맹소식등에 지능형로봇 인공지능 AI 테마상승 
• 자람테크놀로지 

세계최초 6G 기술개발, 5G관련주

• 센서뷰 : 세계 최초 6G 전이중 기술시연에 성공
• 쏠리드 : 이동통신 중계기와 광전송정비등을 이동통신 3사에 납품함
• 이노와이어리스
• 서진시스템 : 통신장비 테마 상승속 ESS 확대에 실적 개선 가속화 영향지속  
  
  

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